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NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
株式
米国
346A
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
¥3,530
▲ +156.00 (+4.62%)
分配金利回り
0.00%
売買単位
1口
出来高
8,115
52週高値
¥3,695
52週安値
¥1,366
価格チャート
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