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NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
株式
米国
346A
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
¥4,485
▼ -58.00 (-1.28%)
信託報酬
0.35%
分配金利回り
0.00%
売買単位
1口
出来高
31,659
52週高値
¥4,608
52週安値
¥1,802
価格チャート
MAX
10Y
5Y
3Y
1Y
YTD
6M
3M
1M
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